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苏州日月新半导体是一家半导体封装测试服务商，为恩智浦半导体集团（NXP）与日月光集团（ASE）合作投资的企业，业务涵盖晶片测试程式开发、前段工程测试、基板设计与制造、晶圆针测、封装及成品测试等领域。
